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光學(xué)玻璃上成型微孔。本微鉆孔機包含了精密Z軸伺服系統(tǒng)、完整的研鉆機制、
逆向放電加工設(shè)備、復(fù)合式工作槽及荷重元感測機制。透過雙主
軸及雙V型軸承設(shè)計與逆向微放電加工的應(yīng)用,
將鉆石磨棒加工出完全同心微孔及六刃負后斜角。六刃負后斜角可在研鉆過程中提供壓
應(yīng)力切削;納米等級的切削深度能將脆性材料以延性模式加工;
荷重元感測機制提供了實時的鉆削力偵測及精確的反饋機制,
確保研鉆時能有最佳的進給率,以防止微細裂紋與擴孔現(xiàn)象的發(fā)生。
此外,犧牲層也能支撐光學(xué)玻璃,抑制崩裂的發(fā)生。
刀具壽命部分,透過刀具切刃之平均磨耗深度與加工次數(shù)
的計算估計,得到刀具加工壽命約為30次。
相較于目前市面上所使用的加工方法,如超音波震動輔助
加工,或是化學(xué)蝕刻,本研究所開發(fā)之研鉆技術(shù)提供了一簡易、低成本、
環(huán)保且易于控制的方法來對光學(xué)玻璃鉆孔,
預(yù)計此研鉆技術(shù)的相關(guān)特性將可對精密微制造領(lǐng)域產(chǎn)生極大的貢獻
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