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電子產(chǎn)品虛擬原型制作和制造工藝-封裝設(shè)計顯微鏡
不確定性及優(yōu)化模擬
現(xiàn)已證明,對各種電子產(chǎn)品的虛擬原型制作和制造工藝進(jìn)行基
于模擬的優(yōu)化
納米封裝一納米技術(shù)與電子封裝是設(shè)計初期階段工藝特性描述
和產(chǎn)品開發(fā)的一種有效方法。
納米制造和納米封裝設(shè)計本身是一項極為復(fù)雜的工程任務(wù)。納
米結(jié)構(gòu)的復(fù)雜性常導(dǎo)致實際的原型制作和測試十分困難或過于昂貴
。因此,在設(shè)計的初期階段,非常有必要采用數(shù)值仿真方法來模擬
系統(tǒng)的物理性能,并采用相關(guān)技術(shù)對系統(tǒng)的風(fēng)險和可靠性進(jìn)行量化
和優(yōu)化。確定性和隨機(jī)仿真方法能幫助管理和減輕設(shè)計失效的相關(guān)
風(fēng)險,因而正成為現(xiàn)代設(shè)計中很有價值的工具。
計算機(jī)優(yōu)化技術(shù)可以幫助確定最佳的設(shè)計/工藝規(guī)范,協(xié)助制
定能實現(xiàn)納米結(jié)構(gòu)性能和可靠性最優(yōu)化的設(shè)計原則。然而,從確定
性的角度來說,實際上這些封裝或工藝優(yōu)化設(shè)計,與安全可靠的設(shè)
計方案相去甚遠(yuǎn)。其原因是納米電子工藝各方面固有的不確定性,
即納米結(jié)構(gòu)的制造工藝參數(shù)和/或運(yùn)行工藝參數(shù)(如運(yùn)行溫度、濕
度等)、尺寸公差、材料的物理特性等都會自然地變化。
可采取幾種不同的概念和方法對不確定性進(jìn)行建模和量化,目
前最流行的是采用概率理論。
抽樣法是評估確定性的常用技術(shù)。如在蒙特卡羅模擬法中,根
據(jù)參數(shù)概率分布產(chǎn)生隨機(jī)變量的樣本,然后直接利用可靠性函數(shù)對
樣本進(jìn)行評估和檢查,以確定是否產(chǎn)生失效[引。樣本中失效采樣
點(diǎn)(其失效通過極限狀態(tài)函數(shù)表征)的比例會接近失效概率。這些
方法的缺點(diǎn)是需要對大量的采樣點(diǎn)進(jìn)行評估。如果采用實驗或高保
真分析,一個單獨(dú)的評估就可能復(fù)雜、昂貴并且耗時。降階模型可
用來克服此缺點(diǎn)。降價模型能對工藝或設(shè)計進(jìn)行快速分析,因此能
夠?qū)煽啃院瘮?shù)進(jìn)行快速評估。
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